美国会众议院通过“芯片和科学法案”下一步将交由拜登签字
时间：2025-07-08 13:31:49 来源：乐在其中网 作者：热点 阅读：679次
当地时间7月28日，美国美国会众议院以243票赞成、众和科187票反对的议院投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”，以补贴美国的通过半导体芯片制造业，并在科技创新方面投入数十亿美元。芯片学法法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。案下（央视记者 刘旭）
步将拜登(责任编辑：探索)
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